고성능 D램에 마벨 ‘스트럭테라 A’ 메모리가 ‘연산’까지, 지연 최소화 단일 GPU 대비 5.5배 처리 달성 SK하이닉스가 글로벌 시스템 반도체 기업 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)와 협력해 직접 연산까지 처리하는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 선보였다. CXL은 HBM(고대역폭메모리)을 이을 차세대 AI(인공지능) 반도체로 거론된다. SK하이닉스는 단순히 용량을 키우는 것을 넘어 연산 기능을 더해 AI(인공지능) 추론 시대에 대비하고 있다. 본격적인 시장 개화를 앞두고 시장 선.을 노리는 모습이다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 AI 데이터센터용 맞춤형 반도체 설계에서 경쟁력을 보유한 마벨과의 협력 성과를 담은 ‘CXL 기술 백서(White Paper)’를 통해 CXL 기반 PNM(근접연산) 메모리 모듈인 ‘CMM-Ax’(사진)를 공개했다. 양사는 6일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열리고 있는 세계적인 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory Storage) 2026’에서 CMM-Ax 성과에 대해 함께 발표도 진행한다. CXL은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 메모리를 유기적으로 소통할 수 있도록 만드는 차세대 연결 기술이다. 바다이야기 예시 종료 HBM이 GPU에 초고속 메모리를 붙이는 기술이라면 CXL은 서버 전체의 메모리를 유연하게 연결하고 확장하는 기술이다. 이번에 공개한 CMM-Ax는 SK하이닉스의 고성능 D램에 마벨의 CXL 기반 지능형 PNM 엔진인 ‘스트럭테라(Structera) A’를 결합해 만들어졌다. 스트럭테라 엔진이 AI 데이터센터 내에서 메모리를 더욱 효율적으로 사용할 수 있도록 이끈다. CXL 컨트롤러 내부에는 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm(암)의 고성능 데이터센터용 CPU 16개를 탑재했다. 이를 통해 초당 최대 200GB 대역폭으로 메모리 내부 데이터를 직접 연산할 수 있다. SK하이닉스는 CMM-Ax를 차세대 AI 데이터센터에 공급하길 기대하고 있다. 이번 협력 역시 AI 시대 최대 화두로 떠오른 메모리 병목을 해소하기 위해 이뤄졌다. AI가 학습에서 추론 단계로 넘어가면서 대규모 언어 모델(LLM)은 효율성을 높이기 위해 이전에 계산한 정보를 KV캐시(Key-Value Cache)에 저장하고 있다. 저장된 정보를 재사용하기 때문에 동일한 연산을 반복할 필요가 없어지지만 이에 따라 KV캐시 용량도 폭증한다. CMM-Ax는 KV캐시 연산을 GPU 대신 메모리 영역에서 처리해 데이터 이동 지연을 크게 줄였다 릴게임추천사이트 . 단일 GPU와 비교 실험에서도 개선된 성능을 확인했다. SK하이닉스와 마벨이 CMM-Ax를 GPU 기반 백엔드시스템(NELSSA)에 적용해 평가한 결과 단일 GPU 대비 최대 5.5배, 듀얼 GPU 구성 대비 3.6배 높은 처리량을 달성했다. 초장문 LLM 환경에서 고성능 추론을 제공할 수 있다는 설명이다. 이번 검증은 장치당 512GB 용량을 반영해 이뤄졌다. 반도체 업계에서는 CXL이 HBM의 성장 흐름을 따를 것으로 내다본다. AI 반도체 시장에서 ‘넥스트 HBM’이 될 것이라는 관측이 나온다. 국내 메모리 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스도 상용화를 위한 기술 개발에 한창이다. CXL은 D램과 유사한 성능을 내면서 용량을 크게 늘릴 수 있어 AI 데이터센터 구축과 운영 비용을 대폭 줄일 수 있다. 시장조사기관 욜그룹에 따르면 올해 21억달러(약 3조원)인 CXL 시장 규모는 2028년 약 160억달러(약 24조원)까지 성장할 것으로 예상된다. 주영표 SK하이닉스 부사장은 “AI 잠재력을 끌어내기 위해선 대용량과 고성능 연산 능력을 결합한 지능형 메모리 설루션이 필요하다”며 “CMM-Ax의 성공적인 검증은 마벨의 시스템온칩(SoC) 전문성과 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십이 만난 강력한 시너지의 결실”이라고 밝혔다. 이정완 기자 역시 AI 시대 최