지투 파텔(왼쪽) 시스코 사장 겸 최고제품책임자(CPO)가 지난 14일(현지 시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 스플렁크가 개최한 ‘닷컨프26’ 기조연설 무대에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다. 김창영 특파원 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC가 전 세계 파운드리(반도체 수탁 생산) 시장을 장악한 구도를 깨야 한다고 밝혔다. 인텔이 파운드리 부활에 사활을 걸고 있는 상황에서 앞으로 인공지능(AI) 칩 수요 증가에 부응하려면 주문량이 경쟁사로 배분돼야 한다는 .을 강조한 것이다. 그는 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증이 이어지고 있다며 지금과 같은 공급 부족 사태가 이어질 것이라고 내다봤다. 탄 CEO는 지난 14일(현지 시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 스플렁크가 개최한 ‘닷컨프26’ 기조연설 무대에 등장했다. 그는 지투 파텔 시스코 사장 겸 최고제품책임자(CPO)가 인텔 팹(공장)의 중요성을 묻자 “설계뿐만 아니라 제조를 수행할 수 있는 능력과 고급 패키징(포장)이 매우 중요하다”며 “이것이 우리가 (파운드리 사업에) 참여하는 이유다. 이 회사는 미국을 비롯한 전 세계 산업에서 상징적인 기업”이라고 답했다. 인텔은 AI 데이터 관리 플랫폼 기업인 스플렁크, 스플렁크 모회사인 시스코의 AI 인프라 협력사다. 탄 CEO는 “팹은 최고의 공정 기술을 보유해야 하기 때문에 쉽지 않은 사업”이라며 “수율, 결함, 순환 주기, 변동성 등 모든 요소를 철저히 관리해 생산량을 예측 가능하게 만들어야 한다”고 말했다 릴게임오리지널 . 그는 “알다시피 고객마다 요구 사항이 다르다”며 “고객에게 서비스를 제공하기 위해 적절한 지적 재산권(IP)을 모두 갖춰야 하고 EDA(반도체 설계 자동화)를 지원해야 한다”며 “특히 가장 중요한 고급 패키징까지 제공해야 한다. CPU, 메모리, IO(입출력) 장치, 실리콘을 함께 넣는 패키징 작업은 쉽지 않고 많은 기술이 필요하다”고 강조했다. 지투 파텔(왼쪽) 시스코 사장 겸 최고제품책임자(CPO)가 지난 14일(현지 시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 스플렁크가 개최한 ‘닷컨프26’ 기조연설 무대에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다. 스플렁크 특히 탄 CEO는 TSMC가 전 세계 AI 칩 생산을 과。하고 있는 구도를 깨겠다는 의지도 드러냈다. 그는 “모든 것이 .. 더 시스템 접근 방식과 패키징으로 변하고 있으며 이것이 미래”라며 “그래서 한 회사, 특히 대만에 기반을 둔 한 회사에 95% 의존하는 것은 매우 위험하다고 생각한다”고 말했다. 엔비디아·AMD·애플 등 미국 기업들이 AI 칩 생산량의 거의 전부를 TSMC에 맡기고 있는 상황을 지적하며 도널드 트럼프 행정부 기조에 따라 인텔이 파운드리 물량을 가져오겠다는 뜻을 분명히 한 것이다. 트럼프 대통령은 대선 전 인터뷰에서 “반도체 기업은 매우 부유한 기업이다 모바일 바다상어이야기 . 그들은 우리 사업의 95%를 훔쳤고 지금 대만에 있다”며 TSMC를 비판했다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 지난 1분기 글로벌 파운드리 매출에서 TSMC 비중은 70% 이상을 기록했다. 삼성전자(005930), 중국 SMIC, 인텔과 격차가 크다. 탄 CEO는 “쉽지 않고 매우 조심스럽게 접근해야 하며 많은 자본 지출이 필요하다”면서도 “좋은 소식은 지난 18개월 동안 상황이 나아졌다는 .”이라고 설명했다. 인텔은 1.4나노미터급(㎚·1나노는 10억분의 1m) 14A공정에서 수율 문제를 겪었지만 지난 4월 테슬라·스페이스X가 주도하는 테라팹 프로젝트에 14A 공정 기술을 제공하기로 했다. 테라팹의 첫 제품은 2028년 중반 출시될 예정이다. 인텔은 지난 6월 이석희 전 SK하이닉스(000660) 대표를 파운드리 부문 첨단 패키징과 후공정 기술 개발 및 제조 총괄 부사장(EVP)으로 영입하며 파운드리 사업 강화에 나서기도 했다. 수율 확보에 난항을 겪던 인텔이 후공정 역할 강화를 위해 인텔 출신 인사를 영입한 것이다. 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)의 ‘베이스(로직) 다이’ 생산에서 SK하이닉스와 인텔이 협력하는 것 아니냐는 관측이 나왔다. 인텔의 첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)에도 자신감을 내비쳤다. EMIB는 반도체 칩들을 실리콘 다리(브리지)로 연결해 여러 칩이 하나처럼 작동하게 만드는 기술이다 모바일 릴게임 바다이야기 고래 . TSMC는 기판 위에 중간 연결 역할을 하는 웨이퍼를 올리고 그 위에 칩을 얹는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 기술을 쓴다. 인텔은 CoWoS에 대항하는 기술로 EMIB를 앞세우고 있다. 그는 “가장 큰 도전 과제 중 하나는 기판”이라며 “일본과 대만 기업들이 선결제를 통해 충분한 양을 확보하고 있다”고 설명했다. 탄 CEO는 인텔의 주력 칩인 CPU 수요를 강조하면서 추론용 AI 에이전트(비서)가 수조 개로 늘어나는 상황에서 지금과 같은 공급난이 이어질 것으로 내다봤다. 그래픽처리장치(GPU)가 학습에서 중요하다면 오케스트레이션(조화와 통제)을 담당하는 CPU는 추론 시대에 중요한 AI 칩으로 꼽힌다. CPU는 수많은 GPU가 함께 작동하도록 조율하는 동시에 각종 애플리케이션을 관리하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 탄 CEO는 “고객의 50%에만 제공할 수 있을 정도로 CPU 수요가 매우 높다”며 “많은 CEO들이 나에게 전화를 걸어 충분한 양을 생산하지 못해 미안하다고 말하고 있다”고 말했다. 그는 “수많은 에이전트가 있고 앞으로 수백만 개, 수조 개 에이전트가 자원을 필요로 할 것”이라며 “이에 대응하기 위한 충분한 컴퓨팅 파워와 보안이 필요하다”고 내다봤다. ※실리콘밸리Look을 구독하시면 실리콘밸리 기술·투자·창업 정보는 물론 재미있는 읽을거리도 받아보실 수 있습니다. https://media.naver.com/hotissue/main?sid1=163&cid=1088902 kr/bbs/boa