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작성자 누린인사 작성일26-09-22 16:52 조회0회 댓글0건

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중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 화웨이 등 중국산 AI 칩을 대규모 AI 모델 학습에 본격 투입할 계획이다. 미국의 첨단 AI 칩 수출 통제 속에서 그동안 중국산 칩을 주로 ‘추론’에 활용해 온 중국 AI 업계가 연산 부담이 훨씬 큰 학습까지 자립하려는 움직임으로 풀이된다. 21일(현지 시각) 미국 IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면, 량원펑 딥시크 최고경영자(CEO)는 전날 투자자 비공개 회의에서 중국산 칩으로 AI 모델을 학습하는 것을 회사의 가장 큰 승부수 가운데 하나로 꼽으며 “반드시 성공해야 한다”고 말한 것으로 알려졌다. 화웨이는 이르면 올해 4분기(10~12월), 늦어도 내년 1분기(1~3월) 딥시크에 학습용 AI 칩을 공급할 것으로 예상된다. 중국 AI 업체들은 그동안 상대적으로 연산 부담이 작은 추론에는 화웨이 등 중국산 칩을 사용하면서도, 대규모 모델 학습에는 엔비디아의 첨단 칩을 주로 활용해 왔다 릴게임사이트 추천 . 량 CEO는 화웨이 AI 칩 성능이 수년 안에 엔비디아를 따라잡을 것으로 보고 엔비디아 중심 AI 생태계에서 선제적으로 벗어나야 한다고 판단한 것으로 전해졌다. 화웨이는 지난 4월 자사 칩이 딥시크 경량 모델 ‘V4-플래시’ 학습 일부에 사용됐다고 밝힌 바 있다. 딥시크는 현재 매개변수 2조개 모델을 학습하고 있으며, 향후 8조개 모델 개발도 계획하고 있다. 매개변수가 늘수록 더 많은 정보와 복잡한 패턴을 학습할 여지가 커지지만, 그만큼 학습에 필요한 연산량과 AI 칩도 늘어난다. 현재 공개된 대형 AI 모델 중에는 알리바바의 ‘큐웬3.8 맥스’가 2조4000억개, 문샷AI의 ‘키미 K3’가 2조8000억개의 매개변수를 각각 갖고 있다. 모바일 바다이야기게임솔루션 량 CEO는 오픈AI가 개발 중인 최대 모델과 비슷한 규모의 AI를 학습하려면 엔비디아 ‘GB300′ 약 5만개 또는 화웨이 ‘어센드 950′ 약 20만개가 필요할 것으로 추산했다. 딥시크는 이를 위해 컴퓨팅 역량 확충에 약 300억위안(약 6조1000억원)을 투자하고 있다. 다만 화웨이가 필요한 물량을 충분히 공급할 수 있을지는 변수다. 화웨이는 최근 첨단 메모리와 부품 부족으로 생산에 제약을 받고 있는 것으로 알려졌다. 딥시크도 당분간 화웨이 칩만으로 엔비디아를 완전히 대체하기 어렵다고 보고 엔비디아 칩을 신모델 학습에 계속 활용하고 있는 것으로 전해졌다. 딥시크는 기업 가치 5000억위안(약 101조원)을 목표로 500억위안(약 10조1000억원) 규모의 두 번째 투자 유치도 마무리하고 있다. 대규모 자금을 앞세워 초거대 AI 모델과 중국산 AI 칩 생태계를 동시에 키우며 미국의 반도체 통제에 대응하려는 전략으로 해석된다. 그동안 상대적으로

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